软件功能
拆包和打包部分:system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)。
带扩展名的解包和打包部分:*.img;*.fex;*.PARTITION; *.new.dat;*.new.dat.br;*.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5。
logo部分的解包打包:logo.img, logo.PARTITION。
分区解包打包:_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)。
从 payload.bin 文件中提取分区镜像(完整 OTA)。
从 super.img 文件中提取分区镜像。
资源部分的解包和打包:resource.img。
解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner。
解压和打包更新包:*.zip (Update.zip)。
反编译和编译应用程序 (*.apk)。
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楼主辛苦了,谢谢楼主,楼主好人一生平安!
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